今日のテクノロジー主導の世界では、特に高性能コンピューティング環境において、熱を効率的に管理することが重要です。 Guangdong Winshare Thermal Technology Co., Ltd. では、熱管理ソリューションにおいて CPU ヒートシンクが重要な役割を果たすことを理解しています。 2009年の創業以来、 続きを読みます

今日のテクノロジー主導の世界では、熱を効果的に管理することは、電子機器や再生可能エネルギー システムのパフォーマンスと寿命にとって非常に重要です。 Winshare Thermal では、熱管理において業界が直面している課題を理解しており、革新的なソリューションを提供することに尽力しています。 続きを読みます

今日のハイテク世界では、電子機器のパフォーマンスと寿命には効果的な熱管理が不可欠です。この分野の重要な概念の 1 つは熱抵抗です。これは、コンポーネントから熱がどの程度効率的に放散されるかを決定する上で重要です。この記事では熱抵抗について説明します。 続きを読みます

はじめに今日のテクノロジー主導の世界では、電子デバイスのパフォーマンスと寿命には効率的な熱管理が不可欠です。重要な解決策の 1 つはコールド プレートです。この記事では、コールド プレートとは何か、その仕組み、さまざまな用途について説明し、エンジニアに洞察を提供します。 続きを読みます

テクノロジー主導の世界では、スマートフォンから強力なゲーム用コンピューターに至るまで、電子デバイスが至る所に存在します。ただし、これらのデバイスは動作すると、電気抵抗とエネルギー損失により熱を発生します。この熱が適切に管理されないと、過熱、パフォーマンスの低下、および 続きを読みます

I. はじめにヒートシンクは熱管理システムの重要なコンポーネントであり、電子デバイスからの過剰な熱を放散して最適なパフォーマンスと寿命を維持するように設計されています。技術の進歩に伴い、効率的な冷却ソリューションの需要が高まり、 続きを読みます

インサートフィンヒートシンクとはインサートフィンヒートシンクとも呼ばれるチップヒートシンクは、押出放熱器、スタンピングフィンフィン溶接放熱器、その他の放熱器成形プロセスとは異なる成形方法です。名前が示すように、文字通りの解釈は、クールな要素を挿入することです。 続きを読みます

コールド プレートに使用される主な材料はアルミニウム、銅、真鍮ですが、熱伝導率、重量、コストのバランスからアルミニウムが最も一般的です。さらに、グラファイトとステンレス鋼は、その独特の特性が有利な特定の用途で使用されます。 続きを読みます

はじめに今日のペースの速いエレクトロニクス業界では、デバイスの設計と機能にとって熱管理が不可欠です。電子機器の高出力化と小型化に伴い、性能を維持し寿命を延ばすためには効果的な放熱方法が重要になります。主要なサーマルの中で 続きを読みます