カスタム水冷および水冷システム

液体冷却技術

液体冷却技術は、液体の流れを利用して熱を素早く奪う放熱技術です。

液体冷却アプリケーションとは、液体冷却プレート (水冷プレートとも呼ばれます) の使用を指します。

液冷ラジエーター）を熱源に設置

液体冷却技術

液体冷却技術は、液体の流れを利用して熱を素早く奪う放熱技術です。液冷用途とは、熱源に設置された 液冷プレート （水冷プレート、液冷ラジエーターとも呼ばれます）を、熱交換器や熱交換ポンプとともに使用して、液体循環流内の熱を放散することを指します。一般に、液体冷却技術は、強制対流システムや相変化システムでは非常に高い熱エネルギー密度による放熱効果を達成できない環境で使用されます。
Winshare Thermal は、液冷技術の研究開発、特に水冷製品の生産プロセスにおける継続的な革新を強化し続けています。銅パイプの自動曲げ、押出ダイス、圧力パイプ、接着溶接およびその他の技術プロセスにおいて複数の技術特許を取得しています。これにより、の溶接が水冷プレートより安定し、水冷プレートの水漏れが大幅に減少し、水冷プレートの放熱の信頼性が向上します。の表面に技術的処理が施されています。熱源との接触を良くし、放熱効率を向上させるために、液冷プレート

Winshare Thermal は、さまざまなタイプの水冷放熱構造から選択できます。

埋設管成形水冷ランナー＋管継手
異形押出成形水冷ランナー＋溶接
機械追加水冷ランナー＋溶接
ダイカスト水冷ランナー＋溶接

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SVG水冷ソリューション

SVG の顧客は図面と要件を提供します。

技術的説明:
(1) 設計された水冷ラジエーターの放熱能力は 920w×2=1840w です。
(2) 圧力 ≤7bar/30min、漏れなし。
(3) 動作環境温度：-45℃～45℃。
(4) 水冷プレートの流れ抵抗: <50KPa、11L/min、体積密度: 50% 水 + 50% グリコール溶液。
(5) 入口温度は 60℃、最高表面温度は 90℃未満、温度差は 3℃です。

SVG 水冷ラジエーターシミュレーション設計モデルと関連パラメーターの概略図:

熱設計パラメータ:

水冷方式を採用、材質はAL6063-T6、 水冷プレートの流抵抗：<50KPa、11L/min、体積密度：50％水+50％グリコール溶液。入口温度は60℃、水冷板とIGBT媒体の間にはありません。

水冷プレートの断面温度損失のシミュレーション結果の模式図：

入口温度は60℃、
出口温度は63.84℃です。
体積流量：11L/min。

水冷プレート内の断面流れ軌跡のシミュレーション結果の模式図
水冷プレート内の断面速度分布のシミュレーション結果の模式図

水冷プレートの断面圧力変化のシミュレーション結果の模式図

入口圧力: 102727.78Pa;
出口圧力: 101325.02Pa;
圧力損失: 1402.76Pa。

IGBT水冷プレートシェルの温度変化シミュレーションの模式図

最高気温は85.25℃。
水冷プレートの温度差: 83.22℃-82.39℃=0.83℃、
必要な3℃未満で、設計要件を満たしています。

熱シミュレーションデータの概要

冷却液	50% 水 + 50% エチレングリコール				IGBTコア温度 ℃
冷却液	水冷プレートの最高温度	体積流量	入口温度	圧力損失	#1	#2	温度差
水冷プレート	85.25℃	11L/分	60℃	1402.8Pa	82.39	83.22	0.83