Bオンデッドフィンヒートシンク、ボンディングヒートシンクとも呼ばれ、ヒートシンクアセンブリプロセスであり、高い熱伝導性結合材料を使用してヒートシンクベースプレートとフィンを組み合わせます。このプロセスは現在非常に成熟しており、広く使用されています。アプリケーションフィールドには、厳格な要件を伴う軍用機器の熱放散が含まれています。