AI のピークパフォーマンスを強化 Winshare Thermal AI ソリューション

クラウド AI トレーニングクラスターからエッジコンピューティングデバイスに至るまで、人工知能は世界を再構築しています。 Winshare Thermal は、チップからラックレベルまで包括的で信頼性の高い熱ソリューションを提供し、AI ハードウェアが極度の負荷下でも安定して動作し、その可能性を最大限に発揮できるようにします。

AI 革命の背後にある熱的課題

コンピューティング密度の向上により、前例のない熱流束が発生し、従来の冷却方法では次世代 AI ハードウェアの要求を満たすことができなくなりました。

極熱流束 (TDP)

AI GPU と ASIC の消費電力は 1000 W を超えており、単位面積あたりに膨大な熱が発生するため、熱システムにとって極めて大きな課題となっています。

高密度の導入

より高いコンピューティング効率を実現するために、AI サーバーラックはより高密度になっており、熱が蓄積し、冷却の困難が倍増しています。

パフォーマンスと信頼性のリスク

冷却が不十分だとサーマルスロットリングが発生し、AI モデルのトレーニングと推論の効率に影響を与え、ハードウェアの寿命が短くなり、運用コストが増加する可能性があります。

あらゆる AI シナリオ向けの熱ソリューションのマトリックス

当社は、さまざまな AI アプリケーションの固有の熱ニーズを深く理解しており、空冷から液冷まで、標準から高度なカスタマイズに至るまで、幅広い製品を提供しています。

主力ソリューション: 液体冷却テクノロジー

TDP が 500 W を超える主力 AI アクセラレータの場合、フルパフォーマンスを確保するには液体冷却が唯一の選択肢です。当社は、次のような業界をリードする液体冷却テクノロジーを提供しています。

二相液体冷却

次世代の 1500W を超える GPU 向けに設計されており、究極の熱パフォーマンスを提供します。

FSW/ろう付けコールドプレート

高性能と信頼性のバランスが取れており、主流の AI トレーニングサーバーに適しています。

カスタム水冷モジュール

AI サーバー、スイッチ、OAM モジュールなどの異種ハードウェアに合わせてカスタマイズされています。

高効率ソリューション: ヒートパイプモジュール

AI 推論サーバーやエッジコンピューティングボックスなど、スペースとコストが重視されるアプリケーションにとって、当社のヒートパイプモジュールはパフォーマンスと効率の理想的なバランスを実現します。

高い熱伝導率

コアの熱をフィンの広い表面積に素早く伝達します。

柔軟な構造設計

マザーボードのレイアウトと通気経路に合わせてカスタマイズ可能な 3D 形状。

成熟した製造業

あらゆるヒートパイプの性能と長期信頼性を保証します。

費用対効果の高いソリューション: 高性能空冷クーラー

CPU、VRM、ストレージ、ネットワークモジュールなどのAIサーバーの補助熱源向けに、高性能空冷ソリューションを幅広く提供しています。

スカイブド/押し出しフィン

大規模な標準化された冷却ニーズにコスト効率よく対応します。

スタンピング/溶接フィン

設計の柔軟性が向上し、放熱面積が拡大します。

精密CNC加工

熱源との完全な接触を確保し、熱抵抗を最小限に抑えます。

当社の成功事例

実際の結果は、当社の専門知識の最も強力な証拠です。

クラウドジャイアントの GPU オーバーヒートを解決する

課題: クライアントの 1200W AI トレーニングサーバーでは、高負荷時に頻繁に GPU スロットリングが発生し、モデルのトレーニング効率に影響を与えました。

解決策: 当社は、最適化された内部マイクロチャネル設計を備えた高性能 FSW コールドプレートをカスタム開発しました。

結果: GPU コア温度は 15°C 低下し、パフォーマンスは 20% 向上し、年間を通じてゼロスロットルの安定した動作を実現しました。

AI エッジデバイスの信頼性の向上

課題: AI スタートアップのエッジコンピューティングデバイスは、コンパクトなスペースで効果的に熱を放散できず、製品の信頼性の低下につながりました。

解決策: マイクロヒートパイプとベーパーチャンバーを統合した 3D 形状のサーマルモジュールを設計しました。

結果:体積は変化せずに熱効率が 35% 向上し、製品の MTBF が 2 倍になりました。

自動運転の研究開発を加速

課題: 自動運転会社の車載コンピューティングプラットフォームは、熱設計の繰り返しに時間がかかり、研究開発の進捗に影響を及ぼしました。

ソリューション: 当社は統合された「熱シミュレーション + ラピッドプロトタイピング」サービスを提供し、サンプル納品を 4 週間から 1 週間に短縮しました。

結果: お客様の熱検証サイクルは 70% 短縮され、市場投入までの時間が大幅に短縮されました。

特定の AI ハードウェア向けの検証済みソリューション

私たちは業界を理解しているだけではありません。当社は、主流および次世代の AI ハードウェアに正確に適合した熱ソリューションを提供することに特化しています。

NVIDIA H100/B200 GPU

カスタムコールドプレートは、GPU ダイと HBM を正確にカバーし、高 TDP と不均一な熱源分布の課題を効果的に解決します。

AMD Instinct MI300X

高度なマイクロチャネル設計と FSW プロセスにより、チップレットアーキテクチャの表面温度が均一になり、局所的なホットスポットが排除されます。

AI OAM/UBB モジュール

高密度サーバー展開におけるモジュール式の高効率システムレベル冷却のための OCP OAM 標準準拠の液体冷却ソリューションを提供します。

サーバースイッチ/DPU

高温ネットワークおよびデータ処理ユニット向けのコンパクトで効率的なサーマルモジュールで、データセンターでの安定した高速データ交換を保証します。

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AI 冷却のために Winshare Thermal と提携する理由

私たちが提供するのは製品だけではありません。当社は、AI ハードウェア開発ライフサイクル全体を通じて専門的な熱サービスを提供します。

業界に関する深い洞察

当社は AI ハードウェアのトレンドに遅れずに対応し、OAM、UBB、HBM などのテクノロジーの熱ニーズを深く理解し、将来を見据えたソリューションを提供します。

アジャイルなカスタマイズ

熱シミュレーションや構造設計からラピッドプロトタイピングまで、当社はお客様固有の冷却ニーズに迅速に対応し、市場投入までの時間を短縮します。

実証済みの信頼性と品質

IATF 16949 などの厳格な品質システムと包括的な社内テストに裏付けられ、当社の製品は 24 時間 365 日の高強度の AI ワークロード下でも安定して動作します。

スケーラブルな生産能力

当社は、急成長する AI サーバー市場の大量の納品需要に対応できる大規模な生産設備と自動化ラインを備えています。

私たちのコラボレーションプロセス

当社は、お客様の研究開発および生産サイクルとシームレスに統合する、明確でプロフェッショナルかつ効率的なコラボレーションプロセスを提供します。

ニーズ分析と早期

エンゲージメント当社はお客様の製品設計の早い段階から熱目標と技術的パスを共同で定義します。

熱シミュレーションと設計

高度な CFD ツールを使用してモデリングと分析を行い、データ駆動型の設計ソリューションを提供します。

迅速なプロトタイピングと検証

アジャイル製造を活用して、迅速なサンプル配信と完全な社内ラボのパフォーマンス検証を実現します。

量産・納品

自動化された生産ラインと厳格な QC を利用して、高品質で納期どおりの大量納品を保証します。

AI ハードウェアの熱ソリューションを設計する準備はできましたか?

お客様の AI 製品向けに、効率的で信頼性が高く、費用対効果の高い冷却ソリューションを作成する方法について、今すぐ当社の熱専門家にご相談ください。 AI 時代の先を行くお手伝いをいたします。

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