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Winshare ベーパーチャンバーカスタマイズサービス
Winshare Thermal Alloy: 非常に均一な温度、極薄かつ効率的で、高い熱流束密度の課題を解決します。
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ベイパーチャンバーとは何ですか?

ベイパー チャンバーは、ヒート パイプと同様に機能する高度な平面熱伝達デバイスですが、熱を 2 次元平面で効率的に拡散します。これは、少量の作動流体と毛細管を含む平らな密閉チャンバーで構成されています。蒸気室の任意の点に熱が加えられると、その点の作動流体が急速に蒸発して熱を吸収し、蒸気は室内の表面全体に急速に拡散し、より冷たい領域で凝縮して熱を放出します。凝縮した液体は内部の毛細管構造を通って熱源に戻り、連続的な相変化サイクルが完了します。
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ベイパーチャンバーの有効熱伝導率は、特に高熱流束密度の熱源の取り扱いや表面温度の均一性の達成において、従来の金属材料のそれよりもはるかに高くなります。ベイパー チャンバーは、超薄型で効率的であり、複雑な形状をカスタマイズできるため、高性能コンピューティング、スマートフォン、ゲーム グラフィックス カード、高出力 LED、および放熱スペースが非常に限られているものの、非常に高い放熱性能と温度均一性が必要とされるその他の分野で広く使用されています。局所的なホットスポット温度を効果的に低減し、機器のパフォーマンスと信頼性を向上させることができます。

コア構成と利点

主な構成要素: 平らな閉じたキャビティ、内部毛細管構造、少量の作動流体。
動作原理：作動媒体中の相変化の潜熱を利用した二次元平面熱拡散。
熱伝導率: 実効熱伝導率は従来の金属材料よりもはるかに高く、特にホットスポットの拡散に優れています。
動作特性: パッシブ受動動作、超薄型設計、高信頼性。

Winshare ベーパーチャンバー製品の利点と特徴

究極の2D熱拡散能力

ベーパーチャンバーは、チップなどの局所的なホットスポットによって発生する膨大な熱を、非常に低い温度差で面全体に迅速かつ均一に拡散し、高熱束密度の放熱のボトルネックを効果的に解決します。

コンパクトなスペースにフィットする超スリムなデザイン

独自のフラット構造と高度な製造プロセスにより、ベーパー チャンバーは 0.3 mm という超薄型を実現し、スペースの制約が厳しいスマートフォン、タブレット、ラップトップ、その他のデバイスに完璧にフィットします。

機器の性能と信頼性を大幅に向上

効率的な温度均一化により、チップのジャンクション温度とホットスポット温度を効果的に低減し、電子部品の寿命を延ばし、機器動作の安定性と全体的なパフォーマンスを向上させます。

高度にカスタマイズされた形状と機能

ベイパー チャンバーは、特定の熱源サイズ、電力分布、およびデバイスの内部構造 (任意の形状、開口部、屈曲など) に応じてカスタマイズでき、放熱モジュールとのシームレスな統合を実現します。

パッシブでメンテナンス不要

ベーパーチャンバーは外部電源や可動部品を必要とせず、内部の相変化サイクルに依存して受動的に動作し、高い信頼性、騒音、振動がなく、実質的にメンテナンスが不要です。

高熱流束密度のシナリオに適しています

これは、高性能 CPU/GPU、IGBT モジュール、高出力 LED アレイなど、熱放散のために高密度の熱をより広い領域に素早く拡散する必要があるシナリオに特に適しています。

ベーパーチャンバーの動作原理

ベイパー チャンバーの中核となる技術原理はヒート パイプと同様ですが、その設計は 2 次元平面での効率的な熱拡散と温度の均一化により重点を置いています。相変化熱伝達サイクル全体が平坦な真空チャンバー内で行われます。
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蒸発
熱源 (高出力チップなど) がベーパー チャンバーの蒸発領域に触れると、内部の作動流体 (水など) が急速に熱を吸収し、蒸発して蒸気を形成します。
 
蒸気の拡散
結果として生じる蒸気は、非常に低い圧力差でチャンバー内に急速に広がり、ベーパーチャンバーの内部全体を覆い、より低温の凝縮領域に到達します。
 
結露
蒸気は凝縮領域の冷たいプレート壁に触れ、潜熱を外部ラジエーターまたは冷却媒体に伝達し、凝縮は液体状態に戻ります。
 
液体の戻り
凝縮した液体は蒸気チャンバー内のウィック構造を通過し、毛細管力を利用して蒸発領域に均一に戻り、閉じた二次元サイクルを完了します。
 
この急速かつ連続的な 2 次元の相変化サイクルにより、ベーパー チャンバーは局所的なホット スポットによって生成された熱を放熱面全体に迅速かつ均一に拡散させることができるため、ホット スポットの温度が効果的に低下し、放熱効率とシステムの安定性が向上します。

Winshare ベーパー チャンバーのコンポーネントは何ですか?

ベーパーチャンバーは構造が単純に見えるかもしれませんが、その効率的な動作は、内部のさまざまなコンポーネントの正確な設計と相乗効果に依存します。 Winshare ベーパーチャンバーは主に以下のコアコンポーネントで構成されています
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ケーシング
材質: 優れた熱伝導率と作動油との良好な適合性のため、通常は銅 (銅) で作られます。用途に応じて、ステンレス鋼（高耐食性）やアルミニウム合金（軽量、内壁特殊処理）も用意しております。機能: 作動流体と毛細管構造を収容する密閉真空チャンバーを形成し、熱の入出力のインターフェースとして機能します。ウィック構造
 
異種材料のFSWポテンシャル
種類：焼結（銅・ニッケル粉末焼結）、多層メッシュ（精密銅メッシュプレス）、複合メッシュ。機能: 毛細管力による凝縮ゾーンから蒸発ゾーンへの凝縮液体の戻りは、ベーパー チャンバーの受動的動作の鍵です。その多孔性と構造により、ベーパー チャンバーの毛細管ポンピング能力と熱伝達限界が決まります。
 
支柱
機能: ベイパーチャンバーの上部シェルと下部シェルの間に機械的サポートを提供し、真空抽出や外部圧力の作用によりシェルが崩壊するのを防ぎます。同時に、内部の蒸気チャネルのスペースを維持し、蒸気の自由な流れを確保します。設計: 支柱の分布と密度は、ベーパー チャンバーの全体的な構造強度と熱特性に影響を与えます。作動流体: 蒸発および凝縮時の相変化による潜熱によって熱を効率的に伝達し、蒸気室の熱伝達の中心となる媒体です。
 
作業液
タイプ: ベーパーチャンバーの使用温度範囲に応じて選択されます。最も一般的に使用されるのは水 (30°C ～ 200°C の場合) であり、メタノール (低温環境用) およびアセトン (低温環境用～中温環境用) に加えて使用されます。機能：蒸発および凝縮時の相変化の潜熱によって効率的に熱を伝達し、ベーパーチャンバーの熱伝達の中心媒体です。
 
真空引きと密閉
機能: 作動流体を充填する前に、蒸気チャンバーの内部を完全に排気して非凝縮性ガスをすべて除去し、作動流体の純粋な相変化を確保する必要があります。その後、作動流体の漏れや外部ガスの侵入を防ぐために永久シールが施されます。重要: 真空と気密性は、ベーパー チャンバーの長期的な信頼性と性能を保証する重要な要素です。

Winshare ベーパー チャンバー:​​ コア製品パラメーターとカスタマイズ機能

Winshare のベーパー チャンバー製品は、究極の熱性能とスペースの制約に対する特定のアプリケーションのニーズを満たす高度な柔軟性とカスタマイズを提供します。当社の設計および製造能力の範囲は次のとおりです。
熱拡散能力
500 W/cm2 を超える熱流束密度に対応できます。局所的な高熱流を表面全体に素早く拡散し、ホット スポットの温度を効果的に下げます。
 
厚さの範囲
わずか0.3mmの薄さ 超薄型電子機器の放熱部品に対する厳しいスペース要件を満たします。
 
温度均一性
表面温度差 < 5°C 均一性の高い熱源表面温度を確保して、チップのパフォーマンスと寿命を向上させます。
 
動作温度
0℃～200℃をカバー 適切な作動流体と材質を選択することで、幅広い使用温度範囲に対応できます。
 
サイズと形状のカスタマイズ
最大サイズ 400mm×300mm 装置内部のスペースに合わせて、任意の形状、開口部、曲がり等のカスタマイズが可能です。
 
表面処理
ニッケルメッキ、不動態化、スプレーなど 耐食性、絶縁性、美観を高めるためのさまざまな仕上げが可能です。

Winshare ベーパー チャンバーとヒート パイプの比較

ベイパー チャンバーとヒート パイプはどちらも効率的な相変化熱伝達要素ですが、構造、性能、および適用可能なシナリオには大きな違いがあります。これらの違いを理解すると、最適な熱管理ソリューションを選択するのに役立ちます。
特性 蒸気室 ヒートパイプ
基本形 平坦な二次元平面構造 円筒状、線状構造
熱伝達方向 2D 平面拡散 (表面全体にホットスポットを拡散) 1D線形伝達（一方の端からもう一方の端まで熱を伝達）
熱流束密度処理能力 非常に高い（高濃度の熱源を扱うのが得意） 高い（ただし、ベイパーチャンバーの局所的なホットスポット処理能力ほどではありません）
均一な温度効果 優れた（表面温度の均一性が高い）極薄（最大0.3mm） 良好（主にアキシャル伝動）
厚さ 超薄型（最大0.3mm） 通常は太い（直径3mm〜12mm）
構造の複雑さ より高い（密閉、内部サポート） 下段（比較的シンプル）
料金 より高い より低い
代表的な用途: 高性能CPU/GPU、スマートフォンSoC、ゲーミンググラフィックスカード、ハイパワーLED ノートパソコン、サーバーラジエーター、産業機器、LEDランプ
 

Winshare ベーパー チャンバー:​​ カスタマイズされたサービス

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電子デバイスにおけるますます複雑化する熱の課題に直面して、標準化されたソリューションでは特定のニーズを満たすのに苦労することがよくあります。 Winshare Thermal Alloy は、高度にカスタマイズされたベーパー チャンバー ソリューションの提供を専門とし、極度のスペース制約、特殊な熱流分布、要求の厳しいパフォーマンス指標など、当社の製品がお客様の独自のアプリケーション シナリオに完全に適合することを保証します。
熱管理のニーズに正確に適合します
熱負荷と熱流束密度の最適化: チップの電力とホットスポット分布に基づいて、蒸気チャンバーのサイズ、内部毛細管構造、作動流体充填をカスタマイズして、最適な熱拡散効率を実現します。
動作温度と環境適応性: さまざまな過酷な環境においてベーパーチャンバーの安定した信頼性の高い動作を保証するために、製品の動作温度範囲に最適な作動流体とハウジング材料を選択してください。
システムの圧力降下と流体の互換性: 液冷蒸気チャンバーの場合、内部ランナーの設計を最適化して流体の圧力降下を最小限に抑え、材料が冷却剤と互換性があることを確認します。
 
構造とスペースの制約の完璧な融合
超薄型および特殊形状の設計: 従来の制限を打ち破り、厚さ 0.3 mm のベーパー チャンバーを提供し、製品の内部スペースに応じて、開口部、曲げ、ステップ、または多層スタッキングなど、あらゆる形状にカスタマイズできます。
統合ソリューション: ベーパー チャンバーの設計と製造を冷却フィン、ファン、取り付けブラケットなどのコンポーネントと統合することで、組み立てプロセスを簡素化し、全体的なコストを削減します。
表面処理のカスタマイズ: 特定の耐食性、絶縁性、または美的要件を満たすために、さまざまな表面処理オプション (ニッケルメッキ、不動態化、スプレーなど) が利用可能です。
 
試作から量産までフルサポート
当社のカスタマイズされたサービスは、最初の概念実証から最終的な量産までをカバーします。 Winshare のエンジニア チームは、お客様と緊密に連携して、お客様の設計を迅速に反復し、高度な CFD シミュレーションおよび熱試験プラットフォームを使用して高品質のプロトタイプ サンプルを提供します。設計が検証されると、当社の堅牢な製造能力により、カスタマイズされたソリューションが効率的かつ一貫して大規模なバッチ製品に変換され、市場の需要を満たすことができます。
Winshare を選択するということは、お客様固有の熱的課題を高性能、高信頼性のカスタム ベーパー チャンバー ソリューションに変換できるパートナーを選択することを意味します。
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Winshare ベーパー チャンバー:​​ 品質認証と保証

Winshare Thermal Alloy は、ベーパー チャンバーの品質に厳格に取り組んでいます。当社は包括的な品質管理システムを確立し、各製品に対して複数の厳格なテストを実施して、その性能と長期安定性を確保しています。
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  • 厳格な工場テスト

    グループ12 熱拡散能力テスト: 局所的なホットスポット入力下でのベーパー チャンバーの熱拡散効率を正確に測定します。
    グループ12 均一性テスト: ベーパーチャンバーの表面温度の均一性を評価します。
    グループ12 リークテスト: ヘリウム質量分析リーク検出器などの高精度機器を使用して、ベーパーチャンバーの内部シールにリークがないことを確認します。
    グループ12 非凝縮性ガステスト (NCG テスト): 性能に影響を与えるベーパーチャンバー内の非作動流体ガスの存在を検出します。
    グループ12 ライフサイクルテスト: 長期の動作条件をシミュレートして、ベーパーチャンバーの耐久性と安定性を検証します。
    グループ12 曲げ後/プロファイル加工後の性能テスト: ベーパー チャンバーが形状加工後に設計特性を維持していることを確認します。

  • 当社の主な認証

    グループ12 ISO 9001:2015: 製品ライフサイクル全体をカバーする、国際的に認められた品質マネジメントシステム認証。
    グループ12 IATF 16949: 自動車エレクトロニクスなどの要求の高い分野に最高の保証を提供する自動車産業向けの品質管理システム。
    グループ12 ISO 14001:2015: 持続可能性と環境に優しい製造に対する当社の取り組みを反映した環境マネジメントシステム認証。
    グループ12 UL / CE / RoHS: 製品は、世界中の主要市場の安全、健康、環境規制に準拠しています。

Winshare ベーパーチャンバー アプリケーション

ハイパフォーマンスコンピューティング

CPU、GPU、AI チップは熱を放散します

高出力LED照明

舞台照明、プロジェクター、車両照明

スマートフォンとタブレット

SoC、5Gモジュールの放熱

自動車電子機器

車載インフォテイメント、パワー半導体

ゲーム用ラップトップとグラフィックス カード

GPU、CPU冷却

医療機器 診断

器具、レーザー医療機器

Winshare ベーパーチャンバーの製造プロセス

Winshare ベーパー チャンバーの製造は、最終製品の優れた性能と信頼性を確保するために、いくつかの高度な技術と厳格な品質管理を伴う非常に洗練されたプロセスです。
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シェル精密加工
 
高精度 CNC 装置を使用して銅板やその他のシェル材料を加工し、ベーパー チャンバーの上部カバーと下部カバーおよび内部支持構造を形成し、寸法精度と表面仕上げを保証します。
 
 
 
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毛細管の準備
 
設計要件に応じて、ベーパーチャンバーの液体リフローの鍵となる金属粉末の焼結や多層精密金網のプレスなどのプロセスを経て、高性能キャピラリーが製造されます。
 
 
 
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高真空精密シール
 
クリーンルーム環境では、上下のシェルとキャピラリが高度な真空ろう付けまたは拡散溶接技術によって密閉され、完全に密閉された真空チャンバーを形成し、長期にわたる気密性を確保します。
 
 
 
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徹底したバキュームと正確な充電
 
カプセル化された蒸気チャンバーは内部を徹底的に排気され、非凝縮性ガスがすべて除去されます。その後、計算された量の作動油を正確に充填し、最終シールを行います。
 
 
 
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各ベーパーチャンバーは熱試験などの厳格なテストを受けます。
 
拡散能力、温度均一性、気密性、非凝縮性ガス含有量など、設計性能と信頼性の基準を確実に満たしています。
 
 
 
 

Winshare Thermal Alloy ベーパー チャンバーを選択する理由は何ですか?

プロフェッショナルなベーパーチャンバーの設計と製造能力

当社には、さまざまなキャピラリや複雑な形状のカスタマイズに熟達した経験豊富なベーパーチャンバーの設計および製造チームがあり、お客様のニーズに応じて最適な熱管理ソリューションを提供できます。

高度な生産機器と技術

業界をリードする真空ろう付け炉、拡散溶接装置、自動液体充填シールシステムを備え、ベーパーチャンバー製造プロセスの高精度と一貫性を確保し、大規模量産のニーズに応えます。

厳格な品質管理とテスト

ISOやIATFなどの品質基準を厳格に遵守し、各ベーパーチャンバーに対して熱拡散能力、均一性、気密性、寿命などの厳しいテストを数多く実施し、安定した信頼性の高い製品性能を保証しています。

包括的なカスタマイズサービス

当社は、ベーパーチャンバーの選択、構造設計、試作から量産まで、製品がお客様固有の用途に完全に適合することを保証するための、ワンストップの包括的なカスタマイズ サービスを提供します。

Winshare ベーパー チャンバー:​​ よくある質問 (FAQ)

  • Q ベイパーチャンバーとヒートパイプの根本的な違いは何ですか?

    A 一般的なタイプには、マイクロチャネル、ニードル フィン、高密度フィンなどがあります。マイクロチャネルは、比較的大きな圧力降下で超高熱流束密度に対する極めて高い伝熱面積と効率を提供します。ニードルフィン構造は、熱伝達と圧力損失の両方を考慮して、流体を効果的に乱すことができます。高密度フィンは表面積を増やすことで熱伝達を向上させ、設計は柔軟です。 Winshare は、熱シミュレーションと流体力学解析と組み合わせて、特定のアプリケーションのニーズに基づいて最適なランナー構造を推奨し、最適な放熱とシステム パフォーマンスを実現します。

  • Q ベーパーチャンバーの厚さの制限はどれくらいですか?

    A ウォーターブロックの材質は、熱伝導率、重量、コスト、冷却剤との適合性に直接影響します。優れた熱伝導率 (約 400 W/m・K) を持つ銅は、高性能ウォーターブロックに最適な材料ですが、コストが高く、比較的重いです。アルミニウム合金 (約 200 W/m・K) は軽量であり、重量とコストが重要な用途に適しています。適切な材料を選択するには、長期的な腐食や性能低下を防ぐために、冷却剤との化学的適合性も考慮する必要があります。 Winshare は、専門的な材料選択のアドバイスを提供します。

  • Q ベイパーチャンバー内の毛細管にはどのような種類がありますか?

    A 圧力降下とは、冷却剤がウォーターブロックの内部流路を流れるときに冷却剤によって失われる圧力を指します。過度の圧力降下はポンプの負荷を増加させ、システムの消費電力の増加、ポンプの寿命の短縮、さらには冷却剤の流れへの影響につながり、全体的な熱放散効率が低下する可能性があります。 Winshareは、ウォーターブロックの設計時に放熱性能と圧力損失のバランスを総合的に考慮し、低いシステム圧力損失を維持しながら放熱のニーズを満たすよう努め、液冷システムのエネルギー効率と信頼性を最適化します。

  • Q ベーパーチャンバーは電子デバイスの信頼性をどのように向上させるのでしょうか?

    A ベーパー チャンバーは、チップのような局所的なホット スポットによって生成された熱をより大きな熱放散領域に迅速かつ均一に拡散することにより、チップの最大動作温度と温度勾配を効果的に低減します。これにより、熱応力が軽減され、コンポーネントの劣化が遅くなり、電子デバイスの長期安定性と信頼性が大幅に向上します。

温度分布ソリューションをカスタマイズするには、今すぐお問い合わせください。

Guangdong Winshare Thermal Technology Co、Ltd。 2009年に設立されたのは、開発、生産、技術サービスのための高出力冷却ソリューションに焦点を当て、ミッションの新しいエネルギーフィールドサーマルマネジメントリーダーになることを約束しました。

液体コールドプレート

ヒートシンク

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電子メール：wst01@winsharethermal.com

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