モーター コントローラーの絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ (Insulated Gate Bipolar Transistor、IGBT) の放熱性能により、急速にモーター IGBT が産業用パワー エレクトロニクス市場 (溶接) ヒート シンク、トラクション インバーター、モーター ドライブなどに根付いています。Winshareth 続きを読みます

私たちは生活の中でさまざまな種類の電子機器を使用しました。また、長時間使用すると徐々に発熱し、機器の動作だけでなく容量にも影響します。そのため、電子機器の動作能力や寿命を延ばすためには、電子機器を冷却することが不可欠です。 続きを読みます

新しいエネルギー電池は、世界のエネルギー危機の解決に役立つ素晴らしい発明です。従来のバッテリーに比べて、寿命が長く、熱を放散できるなど、多くの利点があります。新しいエネルギー電池は、エネルギーを蓄える数千個の小型セルで構成されています。1つのセルが熱くなりすぎると 続きを読みます

ミリ波 (mmWave) と呼ばれる新しいスペクトルが、第 5 世代のワイヤレス テクノロジーで導入されました。ミリ波は、最大 20 ギガビット/秒の速度でデータを送信できます。これは、現在のセルラー ネットワークの 100 倍です。5G 基地局は、すべての通信を完全にカバーするために互いに近接している必要があります。 続きを読みます

2025 年までに通信業界は世界の電力の 20% を消費すると予想されており、移動体通信ネットワークでは基地局が電力の大消費者であり、エネルギー消費の約 80% は広範囲に分散された基地局から発生します。暗号化された基地局が増えると、エネルギーも増加します。 続きを読みます

高出力電子機器の熱負荷の増加と製品の密封性能の要件により、従来の設計思想が変化し、液冷が主流のトレンドになりました。従来の空冷ラジエーターと比較して、液冷プレートは大幅な耐衝撃性を備えています。 続きを読みます

カスタムヒートシンクには多くの種類の製造プロセスがあります。さまざまな電力のさまざまな製品設計に応じて、ヒートシンクの製造プロセスは異なります。具体的には、ヒートシンクの製造工程には、フィン、プロファイル、シャベル、スタッキング、冷間鍛造、挿入が含まれます。 続きを読みます

IGBTパワー半導体モジュールは現在のパワーエレクトロニクス機器の中核部品であり、熱の蓄積は機器の安全性、信頼性、性能に重大な影響を与えます。放熱の問題はますます顕著になってきており、モジュールCの要件はますます高まっています。 続きを読みます

コールド プレート ヒートシンクは比較的高価な製品であるため、多くの場合、より優れた材料が使用されており、計画と密閉に関してより高い要件が求められます。そのため、価格は空冷ラジエーターよりも一般的に高くなります。高価なアルミ製コールドプレートも注意点が多い 続きを読みます