コールドプレートとヒートシンクの違いは何ですか

私たちは生活の中でさまざまな種類の電子機器を使用しました。また、長時間使用すると徐々に発熱し、デバイスの動作だけでなく容量にも影響します。

したがって、電子デバイスの動作能力と寿命を延ばすためには、電子デバイスを冷却することが不可欠です。

新しい電源を設計する場合、最初に頭に浮かぶのは、適切な熱管理をどのように実現するかということです。

したがって、ヒートシンクとコールド プレートの基本的な目的は、デバイスを冷却して動作パフォーマンスを向上させることです。

電源の冷却にはさまざまなオプションがありますが、この記事での関心はヒートシンクとコールドプレートの違いです。信頼性の高い電源を設計するには、適切な冷却方法を選択することが不可欠だからです。

熱管理について話すとき、ヒートシンクとコールドプレートは冷却に使用されるため、両者の間に密接な関係があることがわかります。

ヒートシンクとコールドプレートの主かつ基本的な違いは、フィンの有無です。

ヒートシンクには金属プレートから突き出たさまざまなサイズのフィンが付いていますが、コールドプレートにはフィンがなく、厚い金属プレートから製造されています。ヒートシンクとコールドプレートの違いを見てみましょう。ただし、先に進む前に、理解を深めるためにヒートシンクとコールドプレートの両方を別々に説明したいと思います。

ヒートシンクとは

A ヒートシンク 通常、表面積を拡大するために動き回るデバイスの作業面とともに低温の流体の量を増やすことで、高温のデバイスから熱の流れを奪います。

すべてのデバイス構成に基づいて、すべてのヒートシンクの最終的な機能、デザイン、美観は独特です。その基本的な目的はコンポーネントから熱を逃がすことであり、4 つのステップで機能します。

1. 発生源は熱を発生します

2. 熱は熱源から遠ざかります

3. ヒートシンク全体に熱が分散

4. 熱はヒートシンクから遠ざかります

ヒートシンクにはアクティブヒートシンクとパッシブヒートシンクの2種類があります。そして、彼らのパフォーマンスはこれらの事実に基づいています...

● ジオメトリ

● 材料

● 表面処理

● 風速

● デバイスとのインターフェース

コールドプレートとは

コールドプレート 金属で作られており、基本的にコールドプレートは廃熱を吸収し、液体冷却を使用して流路を通して放散します。

また、流路はさまざまな形状やサイズにすることができ、コールド プレートが大量のエネルギーを吸収、散逸、伝達できるようになります。

熱伝達率は以下の点に基づいています…

● 利用可能な表面積

● 使用した液体、

● 液体の流量、

● コールドプレートを作るために使用される材料。

自動化制御などのさまざまな業界に根付いています。

● 大規模冷却システム

● 冷凍

● エアコンユニット。

● ボイラーと乾燥機。

● 工作機械。

コールドプレートの種類

1960 年代の誕生以来、コールド プレート技術はより効果的かつ効率的になりました。

したがって、液体冷却プレートは、通常、銅とアルミニウムでできた金属ブロックであり、入口と出口に加えて、液体冷却剤がその中に流れることを可能にする内部チューブも備えています。

コールドプレートは通常、冷却が必要なコンポーネントに設置されます。それらは熱を吸収して放散し、この熱サイクルがシステム内で継続します。

コールドプレートで使用される液体には、次のようなさまざまな種類があります。

● 水。

● 脱イオン水。

● 阻害されたグリコールと水の溶液

● 誘電性流体。

1. ヒートシンクはより多くのスペースを必要としますが、コールドプレートはより小さくなります

電源に最適な冷却システムを選択する際には、スペースの制限も考慮する必要があります。

ヒートシンクは熱を放散するのに効果的であるため、小さなスペースで調整できるコールドプレートと比較して、より多くのスペースを必要とします。

2. 重量の違い

重量とスペースも重要な要素であり、冷却プロセスにどの製品を使用するかを選択する際に役立ちます。私たちが知っているように、ヒートシンクはエネルギーの放散がより速く、それがより多くのスペースを必要とする理由です。

重量の点では、ヒートシンクは対応するコールドメタルよりも重いです。同様に、コールド プレートはヒートシンクよりも占有スペースが小さく、ヒートシンクよりも重量が重くなります。

3. エネルギー吸収能力の違い

ヒートシンクとコールドプレートは両方とも、幅広い AC-DC または DC-DC 電源に適しています。

したがって、ヒートシンクにはフィンがあり熱放散が高いため、フィンを持たず熱放散が遅いコールドプレートと比較して、吸収するエネルギーが少なくなります。

4. ヒートシンクは熱伝達を高速化し、プレートをより低速で冷却します。

ヒートシンクは空気と接触する面積が広いため、エネルギーを放散するためのさまざまなフィンがあり、それが高速に熱を伝達する理由です。

同様に、コールド プレートは必要なスペースが少なくなりますが、その一方でより多くのエネルギーを吸収し、熱放散が遅くなります。

最終評決

今回はコールドプレートとヒートシンクの使い方や種類、違いについて解説してみました。次のプロジェクトに適した決定を下せることを願っています。

これで、最善の選択を適切に選択できるようになりました。それでも混乱がある場合は、コメントセクションにコメントしてください。質問を解決するために折り返しご連絡いたします。

Winshare Thermal が最良のパートナーである理由

産業プロジェクト、航空機、電気自動車、防衛、岩山用途に効果的な電源が必要ですか?

当社のコールドプレートは市場の競合他社よりも 30% 優れた熱性能を提供するため、今すぐ当社にご連絡いただき、お客様のサポートを受けてください。

当社は、プロジェクトのニーズやさまざまな用途に合わせてカスタマイズ可能な製品を提供します。当社は専門知識、リソース、製品を備えており、パワーエレクトロニクス業界に最新の熱ソリューションを提供し、貴重なクライアントの業務を改善します。

当社のお客様は、コンセプト設計を改善するだけでなく、コスト削減のメリットと期待を超える高い効率を提供する当社の製品に驚かれることがあります。なれ 私たちのクライアントと私たちの多用途性を手に入れてください 利点。

当社のカスタム コールド プレートは、空気から水への熱交換器、および空気から空気への熱交換器に革命を起こすように設計されており、高熱を必要とする用途向けに高い熱伝導率も提供します。さらに詳しく知りたい場合は、下記までお電話ください。 +86-13922909212 または、こちらまでメールでお問い合わせください wst01@winsharethermal.com .当社の誠実なチームがいつでもお客様のご質問を解決いたします。