IGBT モジュールにおける液冷コールド プレートのアプリケーションを理解する

Winshare Thermal を使用している多くの顧客 液冷コールドプレート IGBTモジュールを使用します。IGBT は、パワー エレクトロニクス デバイスの「CPU」として一般に知られている、エネルギーの変換と伝送のためのコア デバイスです。国家戦略的な新興産業として、鉄道輸送、スマートグリッド、航空宇宙、電気自動車、新エネルギー機器などに広く利用されています。

ほとんどの場合、IGBT モジュールに流れる電流は比較的大きく、スイッチング周波数は比較的高いため、IGBT モジュールデバイスの損失が比較的大きくなり、デバイスの温度が高くなりすぎ、放熱が低下します。 IGBT モジュールが破損すると、損傷が発生し、機械全体の動作に影響を与えます。IGBT の過熱の原因としては、駆動波形不良や過電流、スイッチング周波数の高さ、放熱不良などが考えられます。

温度が高すぎるとモジュールの作業効率が低下し、全体の作業の進行に影響を与えます。特に継続的に動作する必要があるデバイスは、IGBT モジュールへの依存度が高く、保護のために優れた放熱システムが必要です。放熱方法と言えば、パッシブフィン放熱と空冷放熱がよく使われます。これらの放熱方法は低コストで使いやすく、広く普及しています。ただし、多くの制限要因もあります。蓄積された熱を放散するのが間に合わず、放熱効果はすぐにボトルネックに達します。この場合、IGBT モジュールは大きなジレンマに直面します。

この状況下では、新しい放熱方法が従来の放熱モードに代わる必要があります。の 水冷コールドプレート 近年の放熱分野では、急速に発展している放熱手法が目覚ましいものとなっています。主役として 液体コールドプレートメーカー 中国では、Winshare Thermal が効率的かつ安定したサービスを提供してきました。 水冷プレート 近年のIGBT分野における協力ユーザー向けに、IGBTモジュールの放熱問題の解決に貢献します。