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数ブラウズ：0 著者：サイトエディタ 公開された： 2021-06-18 起源：パワード
ヒートパイプヒートシンク 5000Wの はんだ付けプロセス、Winshare サーマルロイ。
5000W IGBT 冷却プロジェクトの熱ソリューション。
設計要件
ケース 2: IGBT x 9 個 = 5022W;
ケース 4: IGBT x 9 個 = 5040W;
ファン:700m3/H、吸気温度50℃時
ヒートシンク: ヒートパイプ付きスカイブドフィンヒートシンク
環境温度：50℃
ヒートシンク表面の最高温度は95℃以下です
Ansys16.0の設計モデル
メッシュ化ノード数
ヒートシンクの温度分布
ファン回転速度
ファン圧力
結果：
単純なモデル手法を使用したため、結果は実際のモジュールとは異なります。
ケース2のヒートシンク表面温度は95.37℃
ケース4のヒートシンク表面温度は95.32℃
サンプルの作成:
