電卓ヒートシンクの材料選択

ご存知のとおり、高温はコンピューターの敵です。高温はシステムの動作を不安定にし、寿命を縮めるだけでなく、一部の部品が焼損する可能性もあります。ただし、コンピューターの温度が高くなる原因はコンピューターの外部にあるのではなく、コンピューターの内部にあります。コンピュータの高温を考慮した解決策は、コンピュータのコンポーネントに カスタムヒートシンク.

ほとんどのヒートシンクは、コンピューターアクセサリの表面との接触によって熱を吸収し、シャーシ内の空気中の熱を放散するなど、さまざまな方法で熱をシャーシまたはシャーシの外部に放散します。その後、シャーシが熱を伝達します。ケースの外側に熱風を吹き込むことで、コンピューターのコンポーネントの温度が正常な温度に達するようにし、コンピューターの放熱を完了することができます。コンピューターのヒートシンクにはさまざまな種類があります。 CPUクーラーヒートシンク、グラフィックス カード、マザーボード チップセット、ハード ドライブ、シャーシ、電源、さらには光学ドライブやメモリなどすべてにヒートシンクが必要です。これらの異なるヒートシンクを混合することはできません。

カスタム ヒートシンクの材質は、銀、銅、アルミニウム、スチールです。ヒートシンクに銀を使用すると、材料が高価になるため適しません。通常、ヒートシンクは銅とアルミニウムの合金で作られていますが、それぞれに独自の利点があります。アルミニウムは安価ですが、軽さと熱伝導率が銅の50％とあまり良くありません。銅はアルミニウムに比べて高価で加工が難しく重いですが、熱伝導率が良いのが特徴です。対照的に、ヒートシンクの材質は銅に適しています。