hi-contact 4パスリキッドコールドプレート

当社のHi-Contactテクノロジーは、液体チューブが冷却面で持っている接触エリアを最適化して、可能な限り最高の液体コールドプレート熱性能を提供します。これらの設計で使用される特許取得済みのジオメトリにより、最もチューブからプレートからチューブへの接触が可能になります。パフォーマンスをさらに向上させるために、チューブ/プレートジョイントに熱エポキシが適用され、チューブ  すべての接触面間の間のギャップのない熱界面が提供されます。  インターフェイス抵抗を最小限に抑えるために、  とコールドプレートの ヒートシンク

液体コールドプレートは、 ポンプを使用して、熱パイプのクーラントを循環させ、熱を放散します。ラジエーターの熱吸収部分（液体冷却システムの熱吸収ボックスと呼ばれる）を使用して、コンピューターCPU、ノースブリッジ、グラフィックカード、リチウムバッテリー、5G通信機器、UPSおよびエネルギー貯蔵システム、大規模な太陽光発電インバーター、SVG/SVCが熱を吸収します。熱吸収部分によって吸収される熱は、ピロゲンの背面に設計されたラジエーターを介して外側に排出されます。