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数ブラウズ：0 著者：サイトエディタ 公開された： 2025-11-22 起源：パワード
スカイブド ヒートシンクは、ベースとフィンの間に熱インターフェースがゼロで、最小の設置面積で最高の冷却性能を実現します。ハイパワー CPU、GPU、IGBT、5G ギア、LED システムに最適です。
削られたヒートシンクは、銅またはアルミニウムの単一の固体ブロックから機械加工されます。極薄のフィンは正確に「削られ」、上向きに曲げられており、フィンとベースの間に接着、はんだ、またはエポキシを使用しない真の一体型クーラーを作成し、従来のヒートシンクの最大の熱ボトルネックを排除します。
高純度銅 (C11000) またはアルミニウム (1050/6063) ブロックから始めます
かみそりのような鋭利なツールで各フィンをスライスし、同時に持ち上げます。
何百ものパスを経て、緻密で背の高い、完全に真っ直ぐなフィンが形成されます。
最終機械加工、表面処理、品質検査
金型も工具代も不要で、非常に高い精度が得られます。0.2 mm の薄さでギャップが 0.5 mm 未満のフィンは日常的です。
界面抵抗がゼロ = 熱はベースからすべてのフィンの先端まで瞬時に流れます。実際のテストでは、同じサイズのボンディングフィン設計よりも熱抵抗が 15 ～ 30 % 低いことが示されています。
最大 50:1 のアスペクト比および 1 インチあたり 30 フィンを超える - 押出成形の限界をはるかに超えています (通常は 10:1 未満および 12 フィン/インチまで)。
高価なカスタム金型は必要ありません。スカイビング後のカットアウト、取り付け穴、ヒートパイプ、またはベーパーチャンバーを簡単に追加できます。
熱サイクルや振動下でも接合部が破損することがなく、通信、自動車、航空宇宙に最適です。
| スカイブド | 押出 | 接着フィン | が特徴です |
|---|---|---|---|
| 熱抵抗 | 最低 | 中くらい | 高い（インターフェイスペナルティ） |
| フィン密度 | 非常に高い | 低い | 高い |
| ツーリングコスト | なし | 高（カスタムダイ） | 低～中 |
| 最適な用途 | 高い電力密度 | コスト重視のボリューム | 非常に大きなクーラー |
銅 (~400 W/m・K): 特に大きなベース全体に熱を拡散する場合に、究極のパフォーマンスを発揮します。サーバー、ハイエンド GPU、電源モジュールの重量とコストに見合った価値があります。
アルミニウム (~220 W/m・K): 重量が ~1/3、低コスト、優れた耐食性 – ほとんどの用途に最適です。
高性能 CPU および GPU (データセンター、ワークステーション)
EV インバーターおよびモータードライブの IGBT および SiC MOSFET
5G基地局とRFアンプ
ハイパワー LED COB アレイ
テレコムスイッチおよび光モジュール
単純な押出成形よりもコストが高くなります（ただし、多くの場合、液体冷却よりも安価です）
薄いフィンは慎重な取り扱いが必要です
強制空気流で最適ですが、純粋な自然対流にはあまり理想的ではありません
総熱負荷(W)の計算
最大コンポーネント温度を定義する
利用可能なスペースとエアフローを測定 (LFM または CFM)
銅かアルミニウムかを決める
取り付け、カットアウト、表面仕上げを指定します
最小限のスペースで最大限の冷却を実現することが交渉の余地のない場合、スカイブド ヒートシンクが断然勝者です。熱効率、フィン密度、一体型の信頼性の組み合わせに匹敵する空冷テクノロジーは他にありません。出力密度の限界を押し上げるあらゆるプロジェクトにとって、スカイブドは、より低い温度、より高い速度、より長いコンポーネント寿命への実績のある道です。
