カスタマイズされた高密度銅/アルミニウムスカイブドフィンマイクロチャネル液体コールドプレートヒートシンク、マイクロプロセッサ用、高真空ろう付け部品

主な利点:

プロセスのブレークスルー: 統合スカイブドフィン成形 (接触熱抵抗を排除し、放熱応答を 25% 向上)

構造上の利点: 高密度薄型フィン構造 (従来のソリューションと比較して放熱面積が 40% 増加)

材質の優位性： AL1060/C1100グレードアルミニウム（熱伝導率≧201W/(m・K)、軽量設計と耐食性を両立）

高出力互換性: 高熱流束シナリオに最適 (レーザー、コンピューティング センター、インテリジェントな駆動ドメイン コントローラーの熱需要を満たす)