水冷プレートの溶接工程

現代の電子機器 液体冷却プレート 主にアルミニウム合金、主に6系アルミニウム合金です。電子電力密度の増加により、機器の信頼性、寿命、寿命中の故障率に対する要求が高まっています。このようにして、流路構造は 水冷プレート はますます複雑になっており、その複雑さは主にモジュールの温度フィールド要件によって決まります。最高温度点だけに依存して決定するのではなく。熱設計とシミュレーションに加えて、溶接プロセスの適格性とその安定性にとって、温度場の決定がより重要です。

現在の水冷プレートの溶接方法はFSWと真空ろう付けが主流です。子羊と魚の方が体に良いのと同じように、この 2 つの溶接プロセスには良い悪いはありません。一般化することは不可能です。

コールドプレートメーカー 彼らの技術は良いと思います。コールド プレートの溶接プロセスの選択は、ランナー構造の性質によって決まりますが、もちろん、製品の数やその他の特別な要件の組み合わせによっても決まります。原則として、直列冷却チャンネルはFSWを採用し、並列チャンネルは真空ろう付けを採用します。スパイラル流路には真空ろう付けを採用し、「数」型流路にはFSWを採用しています。

現在、コールド プレート業界では 2 つの溶接プロセスがまだ比較的広範囲に適用されています。基本的に、コールド プレート メーカーには、これら 2 種類の溶接を深く理解する能力はありません。いわゆる溶接技術は依然としてオペレーターの手にかかっています。溶接の信頼性や溶接品質評価は言うまでもありません。せいぜい工場で漏れるか漏れないかの違い、生産中に漏れが多くなるか少なくなるかの違いです。