AI の大規模モデル トレーニング (GPT-5 など) およびクラウド推論コンピューティング センターは、高密度キャビネットの展開と連続的な全負荷動作 (NVIDIA B200 1800 ～ 2000W、B300 > 2500W など) を特徴としています。従来のヒートシンクは温度制御要件を満たしていません。スカイブド フィン ヒートシンクは、フィンと基板のシームレスな統合により究極の冷却性能を実現し、AI サービスの 4 つの主要な問題点 (高熱流束、低熱抵抗、小型化、高信頼性) を完全に解決します。従来のヒートシンクの接触熱抵抗 (Rth= 0.02°C/W) を根本的に排除することで、AI の高電力損失のボトルネックを突破します。 AI サービス産業チェーン全体のコアリンクに深く浸透したスカイブド フィン ヒートシンクは、AI サーバーの最も主流のアプリケーション (GPU/CPU/TPU) になりました。

一体型ヒートシンクは、ダイカスト、押出成形、溶接などのモノリシック成形プロセスを使用して、冷却フィンと基板 (または製品ハウジング) を単一の統合されたエンティティとして製造します。このアプローチにより、設計段階から熱経路が最適化され、組み立てられたコンポーネントに依存する従来の冷却ソリューションに固有の接触熱抵抗と設置面積が最小限に抑えられます。同時に、全体的な構造の完全性と信頼性が向上します。 AI チップ、サーバー、コンピューティング クラスター（NVIDIA H100/A100、AMD MI300）などのアプリケーションでかけがえのない役割を果たしている統合型ヒートシンクは、ハイエンド AI 機器向けの主流の冷却ソリューションの 1 つとしての地位を確立しています。

AI サーバーの主な課題は、チップの電力密度の急増 (単一 GPU の消費電力が 700 W を超え、熱流束密度が 350 ～ 500 W/cm2 に達する)、コンピューティング パワーの高密度統合、および長期安定動作のための厳しい要件にあります。ろう付けされたコールド プレートは、超高電力密度と 7 時間×24 時間の連続動作を特徴とする AI チップ (GPU/TPU/NVIDIA H100/GB200) の冷却需要を満たすように調整されています。ろう付けされたコールド プレートは、内部冷却剤循環を通じてチップから直接熱を急速に放散します。これにより、演算能力のスロットリングやチップの損傷につながる可能性のある過度のジャンクション温度が防止されます。空冷のボトルネックを克服し、AI コンピューティング能力の可能性を最大限に引き出すための重要なソリューションとして、ろう付けコールド プレートはハイエンド AI サーバーにおける液体冷却の主流の標準となっています。

FSW 水冷は、非常に高い密閉信頼性と正確な温度制御機能を備えており、全負荷動作時の AI チップの温度変動が極めて小さい範囲内に制御されるため、コンピューティング出力の安定性と持続性が保証され、大型モデルのトレーニング効率とチップの長期耐用年数が大幅に向上します。 「高密度、低漏れ、長寿命」の冷却を実現するAIサービス製品の中核技術です。固相溶接プロセスによる一体密閉流路の構築と、詳細な流路設計（マイクロチャネルアレイ、隔壁温度制御流路など）の改良により、従来の水冷と比較して熱交換効率が30％以上向上しています。これは、AI チップ、高密度コンピューティング パワー クラスター、および液冷サーバーの超高熱流密度とコンパクトなスペースという 2 つの課題に効率的に対処でき、現在の全液冷コンピューティング センター アーキテクチャにおける重要なコア コンポーネントの 1 つです。

AI サーバーの中核的な要件には、複数のチップの協調冷却、高密度のコンピューティング能力の統合、ルームレベルの大規模展開が含まれます。従来の分散型水冷接続ソリューションと比較して、AI サーバーの高密度、高信頼性、大規模運用のニーズに合わせて調整されたマニホールドは、AI サーバーのシャーシ内に統合されています。 GPU/TPU コールド プレート、電源コールド プレート、メモリ モジュール コールド プレートなどの複数の冷却端子を接続します。正確な流量分布により、複数のチップにわたって一貫した冷却パフォーマンスが保証されます。非常に効率的で簡素化された接続および導入スキームは、AI コンピューティング能力の高密度統合に最適です。柔軟かつ超強力なシステム拡張性と信頼性の高い動作保証を備えた Manifold は、マルチチップおよびマルチノード システムの熱管理の課題に対処し、AI コンピューティング クラスタの大規模かつ高効率な動作を推進する重要なコンポーネントとして機能します。