ろう付け：高温の真空環境では、フィンとベースプレートの冶金結合は、ろう付け材料を充填することによって達成され、接続強度が高く、熱抵抗が非常に低くなります。エポキシ結合：熱伝導率が高いエポキシ樹脂との結合は、比較的緩い熱抵抗要件を持つアプリケーションに適した単純なプロセスと低コストです。構造的利点：フィンとボトムプレートの組み合わせは、流体対流熱伝達と固体伝導熱伝達の完全な統合を実現し、熱散逸性能は単一のプロセスコールドプレートのパフォーマンスをはるかに上回ります。