押出コールドプレート

アルミニウムを熱して金型に押し込みます。 1 つのステップで、プレートと内部に真っ直ぐなクーラントチャネルが作成されます。結合はありません。漏れはありません。

主な機能:

一体型ボディ: 溶接やろう付けは必要ありません。

直線流路: 単純な曲がりのみ。

カスタム長さ: 正確なサイズにカットします。

表面仕上げ: 陽極酸化、ニッケルメッキ、または不動態化。

軽金属: アルミニウムは重量を抑えます。

利点:

ワンピース構造: 溶接やろう付けは不要です。漏洩リスクゼロ。

低コスト： 中火、大容量に最適。

迅速な生産: シンプルな金型。クイックスタート。

ストレートチャネル: 良好な流れ。冷却水の通り道が簡単。

カスタム長さ： ご希望のサイズにカットします。制限の問題はありません。

表面オプション: 防錆のための陽極酸化、ニッケルメッキ、または不動態化。

軽くて安い： オールアルミ製。予算のプロジェクトに適しています。

認証済み: ISO 9001 および TS 16949 に準拠。

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ディープホールドリルドコールドプレート

固体の銅またはアルミニウムのブロックに深く正確な穴をあけます。チャンネルは必要な方向に進みます。クロスでも重ねても。冷却水は熱の直下で流れます。

主な機能:

1 つの固体ブロック: 溶接はありません。関節はありません。漏れゼロ。

3D チャンネル: 熱に合わせてクロス、レイヤー、またはカーブを作成します。

正確な配置: 冷却剤がヒートセンターに配置されます。

最大表面積: より多くの壁との接触。素早いヒートグラブ。

丈夫な作り: フルメタル。極端な条件にも対応します。

利点:

漏れゼロ: 1 つの固体ブロック。溶接はありません。関節はありません。

完璧なフィット感: チャネルはヒートスポットに正確に一致します。

最大冷却: 3D 流路。熱抵抗が最も低い。

高熱対応: 極端な電力密度に対応します。

丈夫な作り: フルメタル。厳しい条件にも耐えます。

カスタム形状: 任意のレイアウト。 AIチップ、EVパワーモジュールに対応。

最高品質: ISO 9001 & TS 16949 認定。

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接着/ろう付けフィンコールドプレート

高密度のフィンをプレス加工しております。機械加工されたベースプレートの溝に配置します。これらをしっかりと接着または真空ろう付けします。密閉カバーが流路を閉じます。クーラントはフィンを通って流れます。熱はすぐに去ります。

コアプロセス:

真空ろう付け： ろう材は真空中で溶けます。フィンをベースに接合します。強い絆。耐熱性が非常に低い。

エポキシ接着: 高導電性接着剤。単純。低コスト。軽い冷却ニーズに適しています。

利点:

3 ～ 5 倍の表面積: フィンにより内部に大きな接触面積が得られます。

強力な乱気流： 熱バリアを破壊します。高い熱伝達。

極限のパワー: 高い熱流束に最適です。 1000W/cm2以上。

漏れのないシール: 完全ろう付けまたは接着。弱点はありません。

カスタムフィンレイアウト： あらゆるヒートパターンにマッチします。

軽量で効率的: アルミニウムフィン + 銅ベースのオプション。

信頼できるビルド: ISO 9001 および TS 16949 認定。 BYD、デルタが使用。

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ウォーターブロック

CPU、GPU、IGBT、バッテリーパックなどの高温部品を冷却するためのウォーターブロックを作成します。ブロックは熱源にしっかりと固定されます。クーラントは特別なチャネル内を流れます。熱は液体に速く伝わります。

主な機能:

ダイレクトフィット: 熱源にぴったりフィットします。熱の移動が速い。

スマートチャネル: 内部にピンまたはフィン。より多くの接触領域。

強力な冷却: 液体は大きな熱負荷を受けます。

部品を低温に保つ: 高出力デバイスは安全範囲内に留まります。

フルカスタム: 必要なサイズ、形状、ポートを自由に選択できます。

利点:

ダイレクトタッチ： 最も低い耐熱性。急速冷却。

ハイパワー対応: CPU、GPU、EV バッテリー、サーバーを処理します。

スマートチャネル: マイクロフィンまたはピンが熱の吸収を高めます。

銅またはアルミニウム: 最適な熱伝達材料。

コンパクトサイズ： 狭いスペースにもフィットします。大ファンもいない。

カスタム設計: 任意の形状または流路。

最高品質: ISO 9001 & TS 16949 認定。

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