800W IGBT 液体コールド プレート冷却プロジェクトの熱ソリューション

液体コールドプレート冷却プロジェクト 800W IGBT

顧客は300*250*15mmのサイズを必要とします 液体コールドプレート3 つの加熱モジュールがあり、全体の電力は 800 W、

摩擦攪拌溶接法や埋設銅管で加工されたものと、その底板 液冷プレート

アルミニウム6063製です。全体の設計から、小さな火力と70L/minの流量により、全体が

デザインモジュールの難易度は比較的低いです。

設計要件:

電力1:1*10W=10W;

電力2:1*438W=438W;

電力3:1*363W=363W;

FSWプロセスによる液体コールドプレート

投入流量 70L/min

環境 40℃

ヒートシンク表面の最大温度は81.5℃

Ansys16.0設計モデル

Ansys16.0設計モデル

A周囲温度設定

入力流量設定

メッシュ化ノード数

水流速度分布

水圧分布

温度分布

結果

このモデルは Anysis16.0 に基づいており、実際の LCP とは異なります。

最高温度オン ヒートシンク 表面温度は48.2℃。