ハイパワー エレクトロニクスは、電気自動車、風力タービン、高速鉄道、送電網などのアプリケーションの心臓部です。現在、高出力電子デバイスは、高出力レベルおよび高集積化に向かって発展しています。したがって、放熱の問題は必然的に懸念されます

半導体集積回路は、1950年代後半に登場して以来、小型化、高速化、大容量化の方向に急速に発展してきました。ムーアの法則に従って、シリコンベースのチップの機能サイズは継続的に縮小され、トランジスタの数は減少しています。

近年、省エネと排出削減の概念がますます注目を集めています。2020年に、デュアルカーボン目標が正式に提案されました。このような背景から、交通分野における新エネルギー電気自動車の開発も一般的な傾向となるでしょう。李

電子技術の継続的な発展に伴い、チップの集積化、小型化、高出力密度が主な開発方向となっています。これにより、熱管理テクノロジーに対する要求が高まります。チップの熱管理システムはさらに複雑です。加えて

プロトン交換膜燃料電池 (PEMFC) は、空冷や液体冷却などの熱管理技術を採用しており、バッテリーから余分な熱を効果的に伝達できます。ただし、流体の流れを促進するには補助的な作業が必要であり、これによりバッテリーの全体的な電力が低下することは間違いありません。

業界が 3D パッケージングに移行し、デジタル ロジックをスケーリングし続けるにつれて、熱の課題が増え、研究開発の限界が押し上げられています。狭い空間で熱が高すぎると、製品が熱すぎて持てなくなるなど、実際の問題が発生する可能性があります。過熱した DRAM は常にリフレッシュする必要がある

電気自動車のソフトパック リチウム バッテリー用の水冷プレートを設計します。決定された内部チャネル方向と直交テスト設計法に基づいて、CFD ソフトウェアを使用して、冷却剤流量 (V)、ランナー数 (N)、ランナー幅 (W)、および ru の影響を研究および分析します。

アルミニウム押出ヒートシンクは、経済的で大量生産が容易で、二次加工がほとんど必要ないため、最も人気のあるタイプの 1 つです。押出成形プロセスは、窓枠やドアプラグ、パイプやダクト、スパゲなどの食品など、他の産業でも広く使用されています。

ヒートパイプ ヒートシンクは一般的なタイプのラジエーターであり、現在、多くの企業や技術設計者がさまざまなタイプの電気冷却システムを使用しています。最も一般的に実装されるソリューションは、最適な効率でさまざまなレベルの熱管理ニーズに対応できる高度な HEX である傾向があります。