ブログ - WinShare Thermal

熱電冷却/液体金属に基づく LED 熱管理システムの性能
2023-07-29

熱電冷却/液体金属に基づく LED 熱管理システムの性能 LED の発光効率の向上と高出力チップの製造により、高出力 LED の使用がますます増えています。高出力 LED のチップは通常、サイズを小さくするために密に配置されています。
データセンター向け液浸冷却技術の研究
2023-07-25

データセンター向け浸漬液体冷却技術の研究人工知能、モノのインターネット、暗号通貨、AR/VR などのコンピューティング集約型アプリケーションの急速な発展に伴い、コンピューティング需要の増大により、データセンターは徐々に「高性能、高性能」を目指して開発されています。
車載用両面放熱IGBTモジュールの熱試験方法に関する研究
2023-07-17

車載用両面放熱 IGBT モジュールの熱試験方法に関する研究従来の片面冷却 (SSC) パワーモジュールと比較して、両面冷却 (DSC) モジュールはより堅牢な放熱機能と低い寄生パラメータを備えています。さらに効果を高めるために
高均一性サーマルプレートに関する体系的な設計とテスト
2023-07-17

高均一性サーマルプレートに関する体系的な設計とテストチップと電子コンポーネント技術の急速な反復とパフォーマンスにより、重要なコンポーネントの電力は大幅に増加しました。一般的に、パワーデバイスの電源は、放熱能力が十分にあるものを指します。
ヒートシンクの表面処理工程
2023-06-27

ヒートシンクの表面処理工程ヒートシンクは精密部品としてさまざまな分野で広く使用されており、その構造や品質が冷却効果に無視できない影響を与えます。このため、メーカーは材料の選択と表面処理の優れた点を追求し、完璧な品質を追求する必要があります。
液体コールドプレートの設計上の利点と欠点を区別する方法
2023-06-16

液体コールドプレートの設計上の利点と欠点を区別する方法多くのお客様は、液体コールドプレートの品質を識別する方法を知りたいと考えていますが、これは非常に重要です。関連する知識について簡単に説明します。液体コールドプレートの流量がパイプ径を決定します。
FSWと真空ろう付けの技術的な違い
2023-06-09

FSW と真空ろう付けの技術的な違い液体コールドプレートとは何ですか?液体冷却プレートは、電子機器を冷却するために使用されるデバイスです。ほとんどの場合、液体冷却プレートはアルミニウムでできていますが、銅も使用できます。両方の材料の利点は、熱伝導率が高いことです。
スカイブドフィンヒートシンクの解析の最適化設計
2023-06-06

スカイブドフィンヒートシンクの解析の最適化設計ヒートシンクのさまざまな成形プロセスに従って、押出フィンヒートシンク、スカイブドフィンヒートシンク、溶接ヒートシンクなどに大別できます。より一般的に使用されるのは、押し出し成形およびスカイブドフィンヒートシンクです。の生産
液体コールドプレートの製造コストを削減する方法
2023-05-29

液体冷却プレートの製造コストを削減する方法液体冷却プレートは、産業用冷却システムの一般的なコンポーネントです。私たちは皆、プロジェクトに高品質のコールドプレートと効率的な熱放散システムを装備して、機器が良好な動作条件を維持できるようにしたいと考えています。

Guangdong Winshare Thermal Technology Co、Ltd。 2009年に設立されたのは、開発、生産、技術サービスのための高出力冷却ソリューションに焦点を当て、ミッションの新しいエネルギーフィールドサーマルマネジメントリーダーになることを約束しました。

液体コールドプレート

埋め込みチューブコールドプレートろう付けコールドプレート FSW コールドプレートダイカストコールドプレート他の

ヒートシンク

スカイブドフィンヒートシンク押出ヒートシンク冷間鍛造ヒートシンク複合ヒートシンクコンポーネント

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