ブログ - WinShare Thermal

ハイブリッドコールドプレートテクノロジー: 2 段階の熱遷移で AI チップの冷却を強化
2024-08-09

AI テクノロジーの急速な進歩に伴い、高電力消費チップの冷却ソリューションはますます重要になっています。この研究では、液体冷却と二相熱転移技術を組み合わせたハイブリッドコールドプレートの開発と性能評価を調査し、
アルミニウム製ヒートシンクと銅製ヒートシンク: 包括的な比較
2024-07-31

はじめにヒートシンクは熱管理において重要な役割を果たし、電子デバイスやコンポーネントから発生する熱を効率的に放散します。ヒートシンクの材料に関しては、アルミニウムと銅の 2 つが最も一般的に使用されます。この記事では、
革新的なヒートパイプ技術: 効率的な熱管理ソリューション
2024-07-24

1. ヒートパイプの概要ヒートパイプは、熱伝導率と相転移の原理を組み合わせて熱を効率的に管理する受動的な熱伝達デバイスです。これらの注目すべきデバイスは、2020 年代半ばの登場以来、さまざまな業界の熱管理に革命をもたらしてきました。
中国のトップヒートシンクメーカー: 包括的なガイド
2024-07-11

はじめに今日の急速に進化する技術情勢において、効率的な熱管理は電子デバイスのパフォーマンスと寿命にとって非常に重要です。ヒートシンクはこのプロセスにおいて極めて重要な役割を果たしており、中国はヒートシンク製造の世界的リーダーとして浮上しています。このガイドでは、
冷間鍛造ヒートシンクはパワーエレクトロニクスにおける熱管理の課題にどのように対処できるでしょうか?
2024-07-10

パワーエレクトロニクスは、日常の機器から産業機械、再生可能エネルギーシステムに至るまで、現代社会のいたるところに普及しています。ただし、大きな電力には大きな熱が伴います。最適なパフォーマンスと信頼性を確保するには、この課題を効果的に管理する必要があります。この記事では、
摩擦撹拌接合用ヒートシンクの詳細ガイド
2024-07-10

摩擦撹拌溶接 (FSW) は、材料を溶かさずに機械力と摩擦熱の非消耗システムを使用する固相接合プロセスです。通常、熱はワークピース材料と回転ツールの間で摩擦によって発生し、軟化した領域がワークピースの近くに押し込まれます。
フラットパネルヒートシンクの設計方法
2024-07-10

ヒートシンクは、周囲環境に熱を放散するために、高温のコンポーネントからより大きな表面積に熱を伝導し、それによってコンポーネントの温度を下げるコンポーネントです。この定義によれば、長方形の金属シートから複雑な銅やミョウバンに至るまで、あらゆるものが対象となります。
インサートフィンヒートシンクとは
2024-07-10

インサートフィンヒートシンクとはインサートフィンヒートシンクとも呼ばれるチップヒートシンクは、押出放熱器、スタンピングフィンフィン溶接放熱器、その他の放熱器成形プロセスとは異なる成形方法です。名前が示すように、文字通りの解釈は、クールな要素を挿入することです。
LED のパフォーマンスを最大化する: ヒートシンクの設計と熱管理に関する究極のガイド
2024-07-05

I. はじめに LED 技術が進歩し、さまざまな用途でますます普及するにつれて、効果的な熱管理が重要になります。適切な熱管理により LED の性能が向上し、寿命が大幅に延長されます。このガイドでは、LED ヒートシンクの設計と熱管理について説明します。

Guangdong Winshare Thermal Technology Co、Ltd。 2009年に設立されたのは、開発、生産、技術サービスのための高出力冷却ソリューションに焦点を当て、ミッションの新しいエネルギーフィールドサーマルマネジメントリーダーになることを約束しました。

液体コールドプレート

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ヒートシンク

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