Hi-Contact 4は液体のコールドプレートを通過させます

当社のHi-Contact Technologyは、可能な限り最良の液体冷板の熱性能を提供するための冷却面を有する接触面液管に有効化する。これらの設計で使用されている当社の特許取得済みの幾何学的形状は、すべての接触面間の界面抵抗を最小限に抑えることができるように、最も貫通部とチューブからデバイスへの接触を確実にします。パフォーマンスをさらに高めるために、サーマルエポキシがチューブ/プレートジョイントに適用されて、チューブとコールドプレートヒートシンクとの間にギャップのない熱界面を提供する。

液体冷板ポンプを使用してヒートパイプ内の冷却剤を循環させ、熱を放散させます。ラジエータの吸熱部（液冷システムの吸熱箱と呼ばれる）は、コンピュータCPU、ノースブリッジ、グラフィックスカード、リチウム電池、5G通信機器、UPS、エネルギー貯蔵システムからの熱を消散させるために使用される。太陽電池インバータ、SVG / SVCは放熱の熱を吸収する。熱吸収部によって吸収された熱は、発熱体の裏側に設計されたラジエータを通して外部に排出される。