液体コールドプレートは、コンパクトで比較的薄いプレートのような、ストリップメタルの内部レイアウトの流体チャネルの構造を介しており、流体とコールドプレートの間の対流熱伝達により、コールドプレートの高出力電子部品の表面を消散させます熱消費電力の。水冷プレートは、熱伝導率の高い銅またはアルミニウムでできています。水循環システムは液体冷却プレートに埋め込まれており、電子部品は水冷却プレートに直接固定されています。空冷システムと比較して、水の熱容量は空気の 4 倍であるため、水冷システムは熱負荷能力が高く、同じ温度上昇と質量流量で、水が吸収する熱は 4 倍です。空気のこと。
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