レーザー用液冷コールドプレート

液体コールドプレートは、ポンプを使用してヒートパイプ内の冷却剤を循環させ、熱を放散します。ラジエーター上の吸熱部（液冷システムでは吸熱ボックスと呼ばれます）は、コンピューターのCPU、ノースブリッジ、グラフィックスカード、リチウム電池、5G通信機器、UPSや蓄電システム、大型太陽光発電インバーターからの熱を放熱するために使用され、SVG/SVCは放熱時に熱を吸収します。吸熱部で吸収した熱はパイロジェンの背面に設計されたラジエターを通って外部に放出されます。

パワーエレクトロニクス制御、変換、駆動、信号伝送、新エネルギー分野（新エネルギー車のパワーバッテリーの放熱、UPSや蓄電システムの放熱、大型サーバーの放熱、大型太陽光発電インバーターの放熱、SVG/SVCの放熱など）では、高効率、低騒音、低温動作を追求するため、スペースが限られている場合、放熱が最大の限界となります。製品開発の理想化に伴い、液体冷却技術が好ましい熱管理方法になりました。

Winshare の熱設計および熱管理エンジニアは、水冷システムの研究開発と水冷プレートプロセスの生産で豊富な経験があり、あらゆる種類の液冷ソリューションを提供し、液冷プレート/水冷プレートの熱設計、構造設計、水路を無料で提供します。接続された水冷システムのアセンブリ設計とワンストップのサポートサービスを提供します。