可用性ステータス: | |
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主な特長
材質オプション: 高品質の銅またはアルミニウムからお選びいただけ、どちらも優れた熱伝導性を備えています。
スカイブドデザイン: スカイビングプロセスを使用して製造されており、薄くて高密度に詰まったフィンを作成し、優れた熱放散を実現します。
高アスペクト比: この設計により高アスペクト比が可能になり、冷却に利用できる表面積が増加します。
統合ヒートパイプ互換性: ヒートパイプとシームレスに連携するように設計されており、要求の厳しいアプリケーションで熱性能を最適化します。
軽量かつコンパクト: スカイブド構造により、パフォーマンスを犠牲にすることなく重量が軽減され、スペースに制約のある環境に最適です。
スカイブド ヒートシンクは、ベースを介して IGBT またはその他のパワー デバイスからの熱を吸収することによって動作します。薄いフィンにより表面積が増加し、周囲の空気への効率的な熱伝達が可能になります。この設計により、熱抵抗が最小限に抑えられ、空気の流れが強化され、高負荷条件下でも効果的な冷却が確保されます。
迅速な熱応答: 高出力アプリケーションに不可欠な迅速な熱放散を実現します。
熱インターフェース抵抗なし: フィンがベースと一体化しているため、性能を妨げる追加の熱抵抗インターフェースがありません。
コスト効率の高い製造: スカイビングプロセスでは工具コストが最小限で済み、迅速なプロトタイピングとカスタマイズが可能になります。
環境に優しい: 外部電源を必要とせずに動作し、安全かつ信頼性の高い使用ができるように設計されています。
IGBT 冷却: インバーターやコンバーターなどの産業用アプリケーションの IGBT モジュールに最適です。
パワーエレクトロニクス:効率的な熱管理が必要なさまざまなパワー半導体デバイスに適しています。
通信機器:通信インフラの冷却システムに効果を発揮します。
自動車用途: 効率的な熱管理が重要な電気自動車やハイブリッド システムで使用されます。
当社は、サイズ、フィンの高さ、材料仕上げのバリエーションなど、特定のアプリケーション要件を満たすカスタマイズを提供します。お客様独自のニーズについては、お問い合わせください。
主な特長
材質オプション: 高品質の銅またはアルミニウムからお選びいただけ、どちらも優れた熱伝導性を備えています。
スカイブドデザイン: スカイビングプロセスを使用して製造されており、薄くて高密度に詰まったフィンを作成し、優れた熱放散を実現します。
高アスペクト比: この設計により高アスペクト比が可能になり、冷却に利用できる表面積が増加します。
統合ヒートパイプ互換性: ヒートパイプとシームレスに連携するように設計されており、要求の厳しいアプリケーションで熱性能を最適化します。
軽量かつコンパクト: スカイブド構造により、パフォーマンスを犠牲にすることなく重量が軽減され、スペースに制約のある環境に最適です。
スカイブド ヒートシンクは、ベースを介して IGBT またはその他のパワー デバイスからの熱を吸収することによって動作します。薄いフィンにより表面積が増加し、周囲の空気への効率的な熱伝達が可能になります。この設計により、熱抵抗が最小限に抑えられ、空気の流れが強化され、高負荷条件下でも効果的な冷却が確保されます。
迅速な熱応答: 高出力アプリケーションに不可欠な迅速な熱放散を実現します。
熱インターフェース抵抗なし: フィンがベースと一体化しているため、性能を妨げる追加の熱抵抗インターフェースがありません。
コスト効率の高い製造: スカイビングプロセスでは工具コストが最小限で済み、迅速なプロトタイピングとカスタマイズが可能になります。
環境に優しい: 外部電源を必要とせずに動作し、安全かつ信頼性の高い使用ができるように設計されています。
IGBT 冷却: インバーターやコンバーターなどの産業用アプリケーションの IGBT モジュールに最適です。
パワーエレクトロニクス:効率的な熱管理が必要なさまざまなパワー半導体デバイスに適しています。
通信機器:通信インフラの冷却システムに効果を発揮します。
自動車用途: 効率的な熱管理が重要な電気自動車やハイブリッド システムで使用されます。
当社は、サイズ、フィンの高さ、材料仕上げのバリエーションなど、特定のアプリケーション要件を満たすカスタマイズを提供します。お客様独自のニーズについては、お問い合わせください。