電子機器用冷却プレート

導入：

私たちの 液体コールドプレート ポンプを使用してヒートパイプ内に冷媒を循環させ、効率的に熱を放散します。高性能の熱管理向けに設計されており、コンピューター CPU、ノース ブリッジ チップ、グラフィックス カード、リチウム バッテリー、5G 通信機器、UPS およびエネルギー貯蔵システム、大型太陽光発電インバーター、SVG/SVC システムなどのさまざまなアプリケーションに最適です。

主な特徴:

• 効果的な熱吸収: 液冷システムの熱吸収ボックスとしても知られる熱吸収コンポーネントは、重要なコンポーネントから熱を効率的に吸収して放散します。

• 幅広い用途: CPU、ノースブリッジチップ、グラフィックスカード、リチウム電池、5G機器、UPSシステム、エネルギー貯蔵システム、大型太陽光発電インバーター、SVG/SVCシステムの冷却に適しています。

• 効率的な熱放散: 吸収された熱は熱源の背面に設計されたラジエーターを通して効率的に放出され、最適な熱管理が保証されます。

アプリケーション:

• パワーエレクトロニクス制御: パワーエレクトロニクス制御システムにおける効率的な熱管理を保証します。

• 信号伝送: 信号伝送機器の低温と高効率を維持します。

• 新しいエネルギー分野: 次のような新エネルギー用途に最適です。

• 新エネルギー車の動力バッテリーの放熱

• UPS およびエネルギー貯蔵システムの冷却

• 大型サーバーの冷却

• 大型太陽光発電インバータ冷却

• SVG/SVC冷却

利点:

• 高効率: 低騒音と最適な温度制御による高効率運転を実現します。

• 省スペース設計: スペースが限られている用途に最適で、パフォーマンスを損なうことなく効果的な熱放散を実現します。

• 推奨される熱管理: 液体冷却技術は、さまざまな先端分野における高性能の熱管理に推奨される方法です。

Winshare の専門知識:

Winshare の熱設計および管理エンジニアは、水冷システムの研究開発において豊富な経験を持っています。当社は、次のような包括的な液体冷却ソリューションを提供します。

• 液冷プレートの熱設計・構造設計

• 水路接続の無料設計サービス

• 水冷システムのアセンブリ設計

• ワンストップのサポートサービス

お問い合わせ:

当社の液体冷却プレート ソリューションの詳細について、または特定のニーズに合わせてカスタマイズされた熱管理ソリューションをリクエストするには、お問い合わせください。 ウィンシェア.