電気自動車において重要な要素は、熱の放出を制御することです。ヒートシンクは熱を吸収してバッテリーから遠ざけるため、ヒートシンクを取り付けることが重要です。バッテリーからの熱損失が相殺されない場合、バッテリーの寿命や車両自体に損傷を与える傾向があります。したがって、

CPU ヒートシンクは高価な付属品ではありませんが、CPU ヒートシンクがないと、CPU は大量の熱を発生し、高温になると自ら周波数を低下させるため、マザーボードの他の部分の安全性が脅かされるだけでなく、しかし、そのパフォーマンスにも影響します。がある

医療現場では電子機器の使用が増加しており、環境に対する要求も多様かつ厳格になっています。温度変化は電子機器に大きな影響を与えるため、温度は最も重要な要素の 1 つです。現在、一般的に使用されている放熱方法は、

液体冷却プレートは、液体冷却を通じて熱交換を行うコンポーネントです。金属板に加工して流路を形成します。電子部品はプレートの表面に設置されます（中央には熱媒体がコーティングされています）。冷却液は入口から入り、

インターネット時代において、ビデオ、メール、オンライン バンキング、ショッピング、旅行などのサービスに対する人々の膨大な需要が、ついに世界中の何百万ものデータ センターに殺到しました。近距離では感じられませんが、クラウドコンピュータ室の混雑と熱の蓄積は依然として深刻です。

Winshare Thermal は、水冷プレート ヒートシンクの動作原理を共有します。水冷プレート ヒートシンクを使用するときにそれがどのように機能するか考えたことはありますか?一般的な水冷システムには、水冷ブロック、循環液、水ポンプ、パイプ、冷却システムなどのコンポーネントが必要です。

電子冷凍または熱電冷凍としても知られる半導体冷凍は、1950 年代から冷凍技術と半導体技術の最先端で開発された分野です。特殊な半導体材料で構成される PN 接合を使用して、熱電対 p を形成します。

世界レベルでヒートシンク市場の成長と需要を見れば、ヒートシンク市場が驚異的な成長を遂げているとすぐに結論付けることができます。この市場は今後数年間でさらに安定した成長を遂げると予想されます。ヒートシンクの需要が増加傾向にあるのは、

電子デバイスは熱を放出しやすいため、場合によっては非常に憂慮すべき事態になる可能性があります。したがって、このような放熱電子デバイスにはヒートシンクが最も一般的に取り付けられます。ヒートシンクによりデバイスを冷却できます。加熱するとデバイスが損傷する可能性もあります。一部の電子機器