今日の最も要求の厳しい高性能電気および技術アプリケーションは、主に革新的な熱管理技術のおかげで可能になっています。出力が高く、スペースが限られているアプリケーションでは、高い熱伝導性を備えたコールド プレートが重要です。

IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）、絶縁ゲートバイポーラトランジスタは、BJT（バイポーラトランジスタ）とMOS（絶縁ゲート電界効果管）の複合体で構成され、完全な制御電圧駆動型パワー半導体デバイスで構成され、MOSFETの高入力インピーダンスを備えています。 GTR 低伝導性

パワーバッテリーは工具に電力を供給する電源です。主に電気自動車、電車、自転車、ゴルフカートなどに電力を供給する電池を指します。さまざまなシナリオに適した電源バッテリーの種類が多数あります。いずれにせよ、これからも暑さは続きますねw

IT 愛好家にとって水冷は馴染みのあるものではありません。空冷以外にもIT冷却方式が一般的です。IT は、その大胆な改修と強力な DIY 機能により、一部のプレイヤーの支持を得ています。水冷も盛んです。したがって、水冷は、コンピュータ冷却の用途に加えて、どこで行われるのでしょうか

電子デバイスの能力の向上、社会との結びつきのますます増大と遅延の継続的な改善により、新しく多様なアプリケーションにおけるコンピューティングおよびインテリジェント デバイスの機能の採用が促進されています。液体冷却システムは現在、世界中で普及しています。

世界中のあらゆる業界でデジタル化と電子化が劇的に進む中、データセンターは処理とストレージを増やすために、より高速で強力なテクノロジーを必要としています。処理能力の急速な増加による熱負荷の増加を持続可能な方法で管理することは最優先事項です。

高出力エレクトロニクスの熱負荷の増加と、パッケージングの小型化の推進により、設計者の視点が変わりました。液体冷却はもはやリスクとは見なされませんが、ある程度は必須です。液体冷却プレートは、高熱流束の利用において、従来の空冷方式よりも優れた性能を発揮します。液体中 c

空冷ではシステム冷却の目標を達成できない場合は、液体冷却が良い選択となる可能性があります。液体冷却は主にコールド プレートによって実現され、チューブ液体コールド プレート、FSW 液体コールド プレート、ろう付け液体コールド プレートなど、多くの種類のコールド プレートがあります。

パワー エレクトロニクスでは、絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ (IGBT) が最も広く使用されている半導体の 1 つです。最新の IGBT は、生産効率と熱効率を向上させるために炭化ケイ素 (SiC) と窒化ガリウム (GaN) で構築されています。IGBT は電力供給と変換に役立ちますが、