データセンター向け浸漬液体冷却技術の研究人工知能、モノのインターネット、暗号通貨、AR/VR などのコンピューティング集約型アプリケーションの急速な発展に伴い、コンピューティング需要の増大により、データセンターは徐々に「高性能、高性能」を目指して開発されています。

車載用両面放熱 IGBT モジュールの熱試験方法に関する研究従来の片面冷却 (SSC) パワー モジュールと比較して、両面冷却 (DSC) モジュールはより堅牢な放熱機能と低い寄生パラメータを備えています。さらに効果を高めるために

高均一性サーマルプレートに関する体系的な設計とテストチップと電子コンポーネント技術の急速な反復とパフォーマンスにより、重要なコンポーネントの電力は大幅に増加しました。一般的に、パワーデバイスの電源は、放熱能力が十分にあるものを指します。

ヒートシンクの表面処理工程ヒートシンクは精密部品としてさまざまな分野で広く使用されており、その構造や品質が冷却効果に無視できない影響を与えます。このため、メーカーは材料の選択と表面処理の優れた点を追求し、完璧な品質を追求する必要があります。

液体コールド プレートの設計上の利点と欠点を区別する方法多くのお客様は、液体コールド プレートの品質を識別する方法を知りたいと考えていますが、これは非常に重要です。関連する知識について簡単に説明します。液体コールドプレートの流量がパイプ径を決定します。

FSW と真空ろう付けの技術的な違い液体コールド プレートとは何ですか?液体冷却プレートは、電子機器を冷却するために使用されるデバイスです。ほとんどの場合、液体冷却プレートはアルミニウムで作られていますが、銅も使用できます。両方の材料の利点は、熱伝導率が高いことです。

スカイブドフィンヒートシンクの解析の最適化設計ヒートシンクのさまざまな成形プロセスに従って、押出フィンヒートシンク、スカイブフィンヒートシンク、溶接ヒートシンクなどに大別できます。より一般的に使用されるのは、押し出し成形およびスカイブドフィンヒートシンクです。の生産

液体冷却プレートの製造コストを削減する方法液体冷却プレートは、産業用冷却システムの一般的なコンポーネントです。私たちは皆、プロジェクトに高品質のコールド プレートと効率的な放熱システムを装備して、機器が良好な動作条件を維持できるようにしたいと考えています。

水冷プレートは水冷ヒートシンクとも呼ばれます。通常、非常に優れた放熱効果を発揮するために、一部の高出力デバイスで使用されます。医療機器、電子機器、産業機器、軍事機器、レーザーなどの一部の日常的な接触には、水冷PLが使用されます。