I. はじめにヒートシンクは、特に過剰な熱が性能低下や故障につながる可能性がある電子デバイスにおいて、熱管理において重要な役割を果たします。重要なコンポーネントから熱を放散し、最適な機能と寿命を保証します。さまざまなタイプのヒートシンクの中で

はじめに適切なラジエーター材料を選択することは、さまざまな用途で効率的な熱管理を行うために非常に重要です。銅とアルミニウムはラジエーターの構造で最も一般的に使用される 2 つの材料であり、それぞれに独自の長所と短所があります。この記事では、その鍵を探ります

ヒートシンクの最適設計は、特に MOSFET や IGBT などの高い熱負荷を持つデバイスの場合、これらのデバイスの効率的な動作と早期のコンポーネント故障を回避するために重要です。これには、高出力デバイスに適切な冷却を提供するためにファンとヒートシンクを組み合わせる必要があります。

AI テクノロジーの急速な進歩に伴い、高電力消費チップの冷却ソリューションはますます重要になっています。この研究では、液体冷却と二相熱転移技術を組み合わせたハイブリッド コールド プレートの開発と性能評価を調査し、

はじめにヒートシンクは熱管理において重要な役割を果たし、電子デバイスやコンポーネントから発生する熱を効率的に放散します。ヒートシンクの材料に関しては、アルミニウムと銅の 2 つが最も一般的に使用されます。この記事では、概要について詳しく説明します

1. ヒート パイプの概要ヒート パイプは、熱伝導率と相転移の原理を組み合わせて熱を効率的に管理する受動的な熱伝達デバイスです。これらの注目すべきデバイスは、2020 年代半ばの登場以来、さまざまな業界の熱管理に革命をもたらしてきました。

はじめに今日の急速に進化する技術環境において、効率的な熱管理は電子デバイスのパフォーマンスと寿命にとって非常に重要です。ヒートシンクはこのプロセスにおいて極めて重要な役割を果たしており、中国はヒートシンク製造の世界的リーダーとして浮上しています。このガイドでは、

パワーエレクトロニクスは、日常の機器から産業機械、再生可能エネルギーシステムに至るまで、現代社会のいたるところに普及しています。ただし、大きな電力には大きな熱が伴います。最適なパフォーマンスと信頼性を確保するには、この課題を効果的に管理する必要があります。この記事では、

摩擦撹拌溶接 (FSW) は、材料を溶かさずに機械力と摩擦熱の非消耗システムを使用する固相接合プロセスです。通常、熱はワークピース材料と回転ツールの間で摩擦によって発生し、軟化した領域がワークピースの近くに押し込まれます。