「ムーアの法則」は半導体産業の急速な発展を正確に予測していましたが、電子パッケージング技術と微細加工技術の急速な発展に伴い、トランジスタのサイズと集積度はますます物理的限界に近づいています。存在の精度

現在、バッテリーの熱管理の理論は完成されており、技術は継続的に革新されています。一方で、バッテリー自体の材料から始めて、バッテリーの高温/低温耐性を改善し、バッテリーの耐性を強化します。たとえば、最新のソリッド -

PCB は、抵抗器、チップ、トランジスタなどを含む電子機器の中核です。チップは最高の加熱能力を持っています。一般的なCPUは70～300Wで、これが主な熱源です。PCBの高度な統合により、その加熱力は増加し続けています。温度が高すぎる

純粋な電気自動車は総合的なエネルギー効率が高く、環境汚染が比較的少ない。純粋な電気自動車関連技術の継続的な開発により、業界の規模は徐々に拡大しています。エネルギー密度と材料特性による制約 o

ハイパワー エレクトロニクスは、電気自動車、風力タービン、高速鉄道、送電網などのアプリケーションの心臓部です。現在、高出力電子デバイスは、高出力レベルおよび高集積化に向かって発展しています。したがって、放熱の問題は必然的に懸念されます

半導体集積回路は、1950年代後半に登場して以来、小型化、高速化、大容量化の方向に急速に発展してきました。ムーアの法則に従って、シリコンベースのチップの機能サイズは継続的に縮小され、トランジスタの数は減少しています。

近年、省エネと排出削減の概念がますます注目を集めています。2020年に、デュアルカーボン目標が正式に提案されました。このような背景から、交通分野における新エネルギー電気自動車の開発も一般的な傾向となるでしょう。李

電子技術の継続的な発展に伴い、チップの集積化、小型化、高出力密度が主な開発方向となっています。これにより、熱管理テクノロジーに対する要求が高まります。チップの熱管理システムはさらに複雑です。加えて

プロトン交換膜燃料電池 (PEMFC) は、空冷や液体冷却などの熱管理技術を採用しており、バッテリーから余分な熱を効果的に伝達できます。ただし、流体の流れを促進するには補助的な作業が必要であり、これによりバッテリーの全体的な電力が低下することは間違いありません。